LED封裝原理
LED封裝主要是給LED芯片提供一個平臺，讓LED芯片有更好的光、點、熱的表現，好的封裝可以讓LED有更好的發光效率與好的散熱環境，好的散熱環境進而提升LED的使用壽命。LED封裝基數主要構建在五個主要考慮因素上，分別為光學取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比（LM/$）。
以上每一個因素在封裝中都是相當重要的環節，舉例來說，光取出效率關系到性價比；熱阻關系到可靠性及產品壽命；功率耗散關系到客戶應用，整體而言，較佳的封裝技術就是必須要兼顧好每一點，但最重要的是要站在客戶的立場上思考，能滿足并超出客戶需求，就是好的封裝。
針對LED的封裝材料組成，LED封裝主要由基板、芯片、固晶膠、熒光粉、封裝膠等組成。我們先將芯片利用固晶膠黏貼在基板上，使用金線將芯片與基板電性連接，然后將熒光粉和封裝膠混合，搭配不同的熒光粉比例，以及適當的芯片波長可得到不同的顏色，最后將熒光粉與封裝膠的混合體灌入基板中，加熱烘烤使膠材固化后，即完成最基本的LED封裝。
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